PCB的新战场已形成？
摩登6平台迅,早期的电子元件是使用电线手动连接的，直到1936年第一个PCB被制造，THT类型的PCB制造过程先对来说技术已经成熟，将同拨层压在绝缘的玻璃纤维板上，然后钻孔，这些孔作为之之后过程的对准参考点，借助PCB设计软件生成的文件，将电路板算出不同的孔，这些孔用于连接组件，而微小复杂的铜迹线将通过蚀刻来产生，先用电阻眼膜覆盖同伴进入碱性溶液，将眼膜覆盖区域同溶解洗掉，保护眼膜只留下所需的统计线，这些统计线非常细，需要借助机器检查印刷版的走线情况，接下来是汉图层保护电路板免受氧化和暴露在灰尘中，此时同济线被隐藏在绿色图层下方，通过丝网印刷给印刷版添加组件标记，徽标符号等等放置和焊接组件，使组件通过铜焊盘被固定到板上，最后是非侦测试检查组件与焊盘间的连接性。
电子设备采用印刷版之后，由于同类印刷版的一致性，从而避免了人工接触的问题不可实现电子元器件自动插装或者直接自动焊锡自动检测，保证的电子设备的质量，P由于不断的向高精度，高密度和高可靠性方向发展，不断的缩小体积，减少成本，提高性能，使得硬质版在未来电子设备的发展过程中，保持了很强大的生命力。当然pcb 也存在一定的污染性，在自然环境中不易分解，而且传播比较远，所以给我们带来便利的同时，也要注意环境保护。
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